键合机

                        技术指标：

      微机控制，焊接参数可编程；45度楔键合，90度深腔楔键合；线径范围 18-100微米；超声功率 4W。

仪器功能：

      键合机7476D可实现超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接、金丝、铝丝、铜丝键合、可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片。也可根据定制实现其它专用用途的压焊。

放置地点：强磁场中心一楼大厅超净间          仪器管理员：张警蕾

邮箱：zhangjinglei@hmfl.ac.cn                      联系电话： 183 5519 4714